副高职称

累计发表SCI检索论文近40篇，申请及授权发明专利10余项

代表性论文：

[1]. Song Y^#, Li R^#, Cheng C, Wu G, Shen W, Liu X, Wu D, Liang K*, Liu S*. Effects of polycrystalline AlN layer on the crystalline quality of AlxGa1-xN buffer layer and optimization of growth processes: A molecular dynamics study[J]. Materials Science in Semiconductor Processing, 2025, 188: 109263.

[2]. Shi H^#, Cheng C^#, Sun C, Lei Z, Wu G, Li L, Liang K*, Shen W*, Liu S. Investigation of Heat Dissipation and Electrical Properties of Diamond Interposer for 2.5-D Packagings[J]. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2024, 14(9):1601-1609.

[3]. Sun C, Cheng C, Zhang Z, Wu G, Shi H, Lei Z, Li L, Liang K*, Shen W*, Liu S. Signal integrity and heat transfer performance of through-boron nitride via[J]. Microelectronics Reliability, 2024, 163: 115531.

[4]. Wang P, Lei Z, Cheng C, Shen W, Wu D*, Liang K*. Research on deep trench capacitor structure design and its effect on capacitance density and breakdown voltage[C]//2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT). IEEE, 2024.

[5]. Shi H, Cheng C, Ma K, Wu G, Sun X, Shen W*, Liang K*. Warpage Analysis and Optimization of IGBT Package Module in Reflow Process[C]//2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT). IEEE, 2024: 1-5.

[6]. Sun X, Shen W, Cheng C, Wu G*, Liang K*, Zhang D, Wang S. First-principles prediction of n-type diamond: Novel co-doped structure using N and Be impurities[J]. Journal of Physics D: Applied Physics, 2024: 57215107.

[7]. Shen W^#, Lei Z^#, Liang K*, Wu G, Zeng T*, Liu S. Effect of warpage on solder joint fatigue life by influencing the solder joint shape in BGA packages[J]. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2024, 14(4): 611-618.

[8]. Cheng C, Sun X, Shen W, Wang Q, Li L, Dong F, Liang K*, Wu G*. Enhancing n-type doping in diamond by strain engineering[J]. Journal of Physics D: Applied Physics, 2024, 57(48): 485103.

[9]. Li G^#, Liang K^#, Li Y, et al. Catalytic anode surface enabling in situ polymerization of gel polymer electrolyte for stable Li metal batteries[J]. Nano Research, 2024, 17: 5216–5223.

[10]. Zhang R^#, Li M^#, Wu G, Li L, Zhang Z, Liang K*, Shen W*. Modulating electronic properties of β-Ga2O3 by strain engineering[J]. Results in Physics, 2023, 52: 106916.

[11]. Qi Z, Shen W, Li R, Sun X, Li L, Wang Q, Wu G*, Liang K*. AlN/diamond interface nanoengineering for reducing thermal boundary resistance by molecular dynamics simulations[J]. Applied Surface Science, 2023, 615: 156419.

[12]. Sun K, Wu G*, Liang K*, Sun B, Wang J. Investigation into Photolithography Process of FPCB with 18 µm Line Pitch[J]. Micromachines, 2023, 14(5): 1020.

[13]. Liang K, Zhang Z, Wu G, et al. Optimization of molecular beam epitaxial film thickness uniformity using Monte Carlo simulations and an artificial neural network[J]. Review of Scientific Instruments, 2022, 93(6):063904.

[14]. Liang K, Dong F, Wu G, et al. Molecular dynamics for cooling rate dependence of solidification of aluminum nitride[J]. Materials Science in Semiconductor Processing,2021,121:105340.

[15]. Liang K, Sun X, Wu G, et al. The investigation of molecular beam epitaxy growth of GaN by molecular dynamics simulation[J].Computational Materials Science, 2019, 173:109426.

专利：

[1]. Sheng Liu, Wei Shen, Gai Wu, Yuzheng Guo, Kang Liang, Qijun Wang, Shizhao Wang. STRAINED DIAMOND GROWING AND DOPING METHOD BASED ON CHEMICAL VAPOR DEPOSITION (CVD) METHOD, 2022-12-6, 美国, US11519097B1.（已授权）

[2]. 刘胜，梁康，吴改，甘志银，一种优化分子束外延薄膜均匀性的方法，专利号：ZL202110985926.0

[3]. 吴改，戚梓俊，梁康，沈威，李瑞，金刚石基复合材料界面热阻的优化方法，专利号：ZL202210288129.1

[4]. 刘胜，沈威，吴改，郭宇铮，梁康，汪启军，王诗兆，一种基于CVD法的应变金刚石生长掺杂方法，专利号：ZL202210003968.4

[5]. 刘胜，沈威，吴改，梁康，郭宇铮，汪启军，王诗兆，一种基于MBE法的应变金刚石生长掺杂方法及外延结构，专利号：ZL202210003978.8

[6]. 刘胜，梁康，宋云飞，孙启蒙，杨德坤，沈威，吴改，汪启军，张文泽，一种集成原位测量的分子束外延薄膜生长系统，中国，申请号：2024107124780

[7]. 刘胜，宋云飞，梁康，孙启蒙，杨德坤，沈威，吴改，汪启军，张文泽，分子束外延半导体薄膜生长均匀性原位监测方法及系统，中国，申请号：2024107124846

[8]. 吴改, 沈威, 孙展鹏, 梁康, 何家梁, 戚梓俊.β-氧化镓/c-砷化硼异质结构及制备方法，中国，申请号：202211610930.X

[9]. 刘胜, 吴改, 沈威, 孙祥, 汪启军, 张栋梁, 李瑞, 梁康, 东芳. N沟道金刚石MISFET器件及其制备方法, 中国,申请号：202311844896.7

[10]. 刘胜, 吴改, 沈威, 汪启军, 梁康, 熊佳豪. 一种激光诱导单晶金刚石表面掺杂的装置及方法,中国,申请号： 202210659786.2

[11]. 刘胜, 沈威, 吴改, 梁康, 东芳, 王诗兆, 汪启军. 金刚石镓-空位量子色心、应用及制备方法,中国，申请号：202310030857.7.

沈威, 雷振扬, 吴改, 梁康, 东芳, 王诗兆, 汪启军, 孙展鹏. 金刚石铍-空位量子色心、应用及制备方法, 中国,申请号：202310030827.6.

科研项目：

[1]. 分子束外延源炉束流空间分布优化及束流量实时监测与控制方法研究，国家自然科学基金青年基金，国家自然科学基金委员会，2023-2025，主持；

[2]. 高密度微纳互连键合界面形成机理及可靠性研究，武汉市自然科学基金，武汉市科技局，2024-2026，主持；

[3]. 分子束外延薄膜组分、厚度均匀性及其优化方法研究，广东省基础与应用基础研究基金青年基金，广东省基础与应用基础研究基金委员会，2021-2024，主持；

[4]. 互连键合界面形成机理及面向多层大马士革工艺的晶圆级翘曲研究，科研院所委托项目，xx微电子技术研究所，2024，主持；

[5]. xx系列芯片翘曲变形分析及可靠性提升，企业委托项目，xx微电子有限公司， 2022，核心骨干；

[6]. BGA封装翘曲及其对焊点疲劳寿命影响研究，省重点实验室开放基金，电子制造与封装集成湖北省重点实验室，2024，主持；

[7]. Mini LED灯板精密贴装工艺技术研究，企业委托项目，xx电子股份有限公司， 2024，主持；

[8]. 薄膜生长缺陷跨时空尺度原位/实时监测与调控实验装置，国家重大科研仪器研制项目，国家自然科学基金委，2018-2022，骨干；

[9]. XXX半导体材料研究，湖北省重大科技创新计划，湖北省科技厅， 2023-2025，参与；

[10]. 封装可靠性仿真及软件、新工艺开发， 2023-2025，参与。

所获荣誉

开设课程